M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

本月苹果在第三场秋季发布会上,推出第一代 M1 芯片以及三款搭载 M1 芯片的 Mac 产品,分别是 MacBook Pro、MacBook Air 与 Mac mini。

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

除了将处理器从 intel 换到 M1,这三款设备在外观上与上一代基本保持一致,它们的内部结构是否有变化呢?

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

近日拆解团队 iFixit[1] 公布了新款 MacBook Pro 与 MacBook Air 的拆解报告,结果显示,新款笔记本的内部构造与前一代 Intel 版本差不多,机身内部硬件的摆放位置几乎相同。

iFixit 表示,M1 版的 MacBook Air 与 2020 年初 Intel 版最大的差异,就是少了左上角的风扇,虽然苹果在发布会上表示移除风扇的 M1 版 MacBook Air 性能超越去年 98% 的 Windows 笔记本,但没有风扇的主动散热,在持续高负荷使用下可能出现稳定性下降。

M1 版 MacBook Air 上方拆卸下的模样:

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

中间有散热膏:

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

其余部分就跟上一代相同,搭载的电池是新型号,但规格上差异很小,对于维修程序来说,基本上保持不变。

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

接着是 MacBook Pro,可以明显看到背盖拿下后几乎长的一模一样,拆解过程也确实相同,意味着很多零件都可以跟上一代通用,iFixit 开玩笑说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。散热设计方面,也跟 Intel 版本非常相似,就只是透过一根铜管将处理器的热量带到散热器:

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

↑ 13寸英特尔版MacBook Pro

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

↑ M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro 内部的改变比 MacBook Air 还少,iFixit 很乐意看到 MacBook Pro 内部没有大的改变,这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。

M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致
M1 芯片 MacBook Pro 和 Air 拆解:内部设计与英特尔版基本一致

先前有媒体在评测中提到,M1 版 MacBook Pro 风扇即便是在高负载运转的情况下也相当安静,可能苹果采用了新的散热技术,但经过拆解之后发现,其实风扇与 intel 版本的 MacBook Pro 2020 相同,没有任何变化。

最后 iFixit 表示,集成内存使 M1 Mac 的维修更加困难。需要注意的是,M1 Mac 并未配备苹果设计的 T2 芯片,因为 T2 的安全功能已直接集成到 M1 芯片中。

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